首页丨丨公司新闻

电容触摸屏的玻璃盖板有哪些厚度？可以做哪些工艺？

公司新闻2025-12-21

一、玻璃盖板厚度规格与应用场景

电容触摸屏的玻璃盖板（Cover Lens）作为触控模组最外层的保护结构，其厚度直接影响设备的触控性能、机械强度与整体可靠性。根据屏幕尺寸、使用场景及功能需求的不同，玻璃盖板厚度呈现出明显的梯度化分布特征：

超薄规格（≤1.1mm）
- 0.55mm / 0.7mm：适用于中小尺寸移动设备（2.8～5英寸），如便携式医疗仪器、手持工控终端等。此类厚度能在保证基本强度的同时，显著降低模组整体厚度（触控模组总厚度可控制在约1.4mm），有利于设备轻量化与紧凑化设计。
- 1.0mm～1.1mm：常用于7英寸类设备，如工业平板电脑。该厚度在抗冲击性与结构柔性之间取得平衡，尤其在曲面屏设计中，≤1.1mm的玻璃可凭借自身柔韧性实现一定程度弯曲，无需传统热弯工艺，提升了生产良率与设计自由度。
标准及加厚规格（1.8～6mm）
- 1.8mm～3.0mm：是工控领域主流厚度范围，可支持最大3mm的钢化玻璃盖板（G+G结构），适用于10.1～21.5英寸的中大尺寸设备，满足高强度、抗冲击、防爆等严苛环境要求。
- 5mm～6mm：主要用于大尺寸交互设备，如42英寸交互白板、数字标牌等。搭配HYCON等高灵敏度控制器，可实现高信号穿透性与稳定触控，适应公共场所长时间、高频率的使用环境。

表：不同屏幕尺寸的玻璃盖板厚度推荐表

二、核心制造工艺解析

玻璃盖板生产涵盖十余道精密工序，整体良率通常介于50%～70%，其中以下几个关键环节直接影响产品性能：

基材成型工艺
- 切割与CNC精雕：将原板玻璃切割为毛坯，采用金刚石砂轮进行高精度磨边、开孔与雕槽，尺寸精度可达±0.05mm。
- 化学减薄：通过HF基蚀刻液（含CH₃COOH、表面活性剂等）对玻璃进行可控厚度蚀刻，结合臭氧辅助工艺可提升蚀刻均匀性，该工艺尤其适用于OGS一体化触控屏的薄化需求。
强化处理技术
- 化学钢化：在400℃～500℃的硝酸钾熔盐中进行离子交换（Na⁺与K⁺置换），形成表面压应力层（可达600MPa以上），破碎后呈长条状碎片，安全性高。
- 热钢化：将玻璃加热至约600℃后急速冷却，形成均匀的压应力层，适用于厚度≥3mm的盖板，破碎后呈颗粒状。
功能层加工
- 多层丝印：通常采用三层叠加印刷（底色漆→遮光层→保护油墨），配合60℃～80℃分段烘烤固化，并结合静电除尘工艺，有效避免针孔、气泡等缺陷。
- 真空镀膜：通过磁控溅射工艺沉积SiO₂、Al₂O₃、ITO等功能膜层（厚度0.25～40μm），实现AF（防指纹）、AR（增透减反）、AG（防眩光）等表面特性。

三、功能性表面处理技术

为提升用户体验与环境适应性，玻璃盖板常通过镀膜工艺赋予其多种功能：

AF防指纹涂层：降低表面能至110dyne/cm以下，疏水角＞110°，有效防止指纹粘附与污渍残留。
AR/AG复合处理：AR膜层通过折射率梯度设计（n=1.3～1.5）将反射率控制在＜0.5%；AG蚀刻则形成125°～135°雾度表面，显著抑制环境光干扰，提升可视性。
抗干扰设计：结合ITO屏蔽层（方阻5～10Ω/□）与FT5436等高性能触控芯片，支持戴手套、湿手操作，响应速度可＜5ms。

四、特殊结构工艺创新

曲面盖板工艺
传统曲面屏多采用1.8～5mm玻璃进行热弯成型（400℃加热软化后定型），良率较低；当前趋势是使用≤1.1mm的柔性玻璃基材（如硅铝玻璃），直接冷弯成型，省去高温工序，提高生产效率与良率。
OGS一体化触控技术
在强化后的玻璃表面直接制作Sensor图案，关键步骤包括：双面镀阻挡层→化学强化→光刻ITO图案→丝印边框。该技术可使触控模组厚度减少约30%（例如7英寸模组从1.8mm降至1.1mm），实现更轻薄的结构设计。
全贴合工艺
G+G结构（玻璃盖板+玻璃Sensor）采用光学胶（OCA）进行全贴合，透光率＞92%，使用寿命可达5年以上，在光学性能与可靠性上均优于G+F（玻璃+薄膜）结构。

五、材料选择与结构设计趋势

基材类型对比
- 高铝玻璃（溢流法）：表面纯度＞99.8%，化学强化后应力层深度可达50μm，莫氏硬度达8H，是目前高端市场的主流选择。
- 钠钙玻璃（浮法）：成本较低（约比高铝玻璃低30%），但强化后表面应力仅为200～300MPa，易出现翘曲变形。
- PMMA替代方案：在部分耐化学腐蚀场景中可替代玻璃，其厚度需为玻璃的50%左右（因介电常数较低），表面硬度约3H。
定制化结构演进
- 超薄化发展：0.4mm硅铝玻璃基板已开始应用于折叠屏等前沿产品。
- 功能集成化：触控与显示进一步整合（如Incell技术），玻璃盖板逐渐从单一保护结构向“多功能载体”转变。